分析サービス

カーエレクトロニクスやライフサイエンスの分析・解析で
研究開発をサポートします。

分析・観察用加工装置

ミクロトームによる受託サービス

切削技術で機械研磨より高精度な試料調整を実施します。

概要

光学顕微鏡、電子顕微鏡での観察に用いる試料調整の一つであり、目的に応じたミクロトームでの試料調整を受託にて実施致します。試料調整方法は研磨法・切削法・FIB法などありますが、ミクロトームでは広範囲での対応が可能な切削法を用います。
ミクロトームによる切削試料調整は機械研磨と比べると精密に加工ができる反面、観察目的により様々な技術が必要になります。JTLでは豊富な経験・知識を基に、目的に合わせた最適な試料調整サービスをご提供致します。

原理

ホルダに試料を固定し、切削刃(ダイヤモンド製)を繰り返し滑らせて切り出す「切削法」を用いた試料調整を行います。
1回の切削送り量は1nm~15μmと超精密に調整でき、自動で切削を行います。

特徴

複合材の平滑な試料調整が可能

硬さの異なる複合材の場合、機械研磨では段差が発生することが多々あります。ミクロトームによる切削方法では平滑に試料調整を行うことが可能です。

水・研磨材を使用しない試料調整

水や研磨材を使用することなく試料調整を行うことができる為、試料そのままの状態を保ったまま調整を行うことが可能です。

硬軟複合材試料もダレなく調整

超精密な切削による試料調整の為、従来困難だった硬軟複合材試料もダレなく調整可能です。

用途

狙い位置のある試料調整

EBSD解析前の試料調整

銅線(はんだ)の断面出し

界面の剥離状態確認

設備紹介

  • LEICA製

    EM-UC7

    ●倍率:9.6~77倍
    ●観察角度:5°~25°
    ●カット速度:0.05~100mm/s
    ●断面厚さ:0~15,000nm
    ●所有事業所:豊田
    ●所有台数:1台

Q&A

どんな材料でも試料調整可能ですか?
複合材などあらゆる材料の試料調整可能ですが、切削による加工方法の為、Siなどの硬材料やゴムなどの軟材料の場合はご相談ください。
加工可能な範囲、サイズを教えてください。
最大で約3mm×10mm程度になりますが、通常は約1mm以下の範囲で加工を行います。材質によっても異なりますので、ご相談ください。

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