分析サービス

カーエレクトロニクスやライフサイエンスの分析・解析で
研究開発をサポートします。

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内部構造観察の受託サービス

試料内部の構造や故障部位、混入異物などを非破壊で観察します。

内部構造観察サービスでは、X線透過装置・X線CT装置・超音波顕微鏡を使用して、非破壊で試料内部の構造や欠陥箇所、混入異物などの観察を実施致します。
試料構造や観察目的により、二次元的な観察だけでなく三次元での立体的な観察(CT撮影)にも対応しております。深さ方向で高い分解能が必要な場合は、超音波顕微鏡による観察もご対応可能です。
また寸法測定・面積計算などの機能が付属しており、写真撮影だけでなく計測データのアウトプットを行うことも可能です。
内部に発生したボイドの位置関係の確認や、組付け製品の勘合状態の確認、断線箇所の調査、不具合品の選別など、様々な用途にご利用いただけます。

X線透過観察

X線透過観察サービスでは、X線での非破壊観察により試料の内部構造を観察・検査・計測を行うことができます。電子部品や実装部品などの不具合解析によく用いられる手法です。
JTLでは、電子デバイスの他に各種素材、部品・製品形状の試料について、内部構造観察から不具合の多数個検査まで幅広いニーズにご対応します。

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X線CT観察

X線CT観察サービスでは、試験体の内部構造状態を非破壊で三次元的に(立体的に)観察・検査・計測することができます。
3Dデータとして構築されたX線CT像からは、ボイドの位置関係の確認、勘合部のはめ合いの確認、故障解析など、様々な評価を行うことが可能です。

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超音波探傷

超音波探傷サービスでは、非破壊による評価方法の一つである超音波による内部観察を実施します。
半導体パッケージや電子部品内部の剥離・ボイドなどの欠陥が観察可能です。また、信頼性試験や断面観察を組合せることでより詳細な不具合解析が可能になります。

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ボイド・空隙率測定

弊社で観察した画像データからボイドや空隙、クラックなどの異常箇所の各種測定を行い、長さや面積、面積率、角度などの測定が可能です。また、お客様が観察した画像データでもスケールが付いたものであれば測定することが可能です。
マイクロスコープ、SEM、X線解析、超音波探傷解析等々、さまざまなサービスと併せてご利用頂けます。

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密度測定

製品やその部品の物性評価のひとつに密度測定が挙げられます。
密度には真密度、見かけ密度、嵩密度といった複数の定義が存在します。
JTLの密度測定サービスではピクノメーター法に基づき、真密度の測定を実施します。

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