分析サービス

カーエレクトロニクスやライフサイエンスの分析・解析で
研究開発をサポートします。

成分分析

断面分析の受託サービス

目的に応じた設備で、断面試料作製及び分析を実施します。

概要

試料内部評価の際は、断面試料作製後、分析を実施します。
断面試料作製では、機械研磨、イオンミリング(CP)、ミクロトームなどの様々な手法があります。
試料作製後に、SEM、FE-EPMA等の装置にて分析を実施します。
いずれも解析目的に応じて最適な方法をご提案します。

特徴

ご依頼内容に応じた最適な研磨方法

試料状態や解析目的に応じて、最適な断面作成方法を実施致します。
通常のEDX分析用途では、ポリッシャーを用いた機械研磨にて対応しております。
また、超硬や硬質材などのダレが懸念されるサンプルに対しては、精密ポリッシャーにて平滑な断面を作成することが可能です。

イオンビームによる精密加工

高倍率の観察・分析が求められるケースに対しては、イオンビームを用いた精密研磨を用います。
イオンビームは精密かつサンプルに物理的な力を加えずに研磨が可能であるため、高倍率の観察・分析を実施する用途に向いております。

様々な分析装置

作成した断面試料に対しては、目的に応じた装置にて分析を実施致します。
通常のSEM(電子顕微鏡)の他、より高倍率なFE-SEMや、検出感度の良いFE-EPMA等の装置を、必要に応じて使い分けております。

設備紹介

用途

破断・異常発生部位の分析

試料表面に発生したクラックや傷、変色等の各種異常部位に対して、断面試料作成により内部の観察・分析が可能となります。
断面分析により、「表面異常が内部までどの程度入り込んでいるか」「内部に原因物質が存在しているか」といった、様々な情報を得ることが出来ます。

内部構造と構成成分の確認

弊社の断面試料作成では、機械研磨で1mm程度、イオンミリング加工であれば数十μmの位置を正確に断面を作成することが可能です。
基板の半田や端子、あるいは異種材料の接合部などの内部構造の把握が重要となる製品において、ご希望の箇所にて正確な試料調製を致します。

各種めっき被膜、薄膜組成の分析

断面試料作成により、めっきや酸化被膜といった表面処理の物性や組成を調査致します。
結晶構造や組織の観察、マッピング分析により成分の分散状態を確認することが可能です。また、膜厚の測長にも対応しております。

報告書例

  • 表紙

  • 方法・条件

  • 結果

  • その他

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Q&A

どれくらい正確に削れますか?
機械研磨は目視・拡大鏡で確認できるレベルのものであれば断面出しが可能です。
イオンミリングは20μm程度のサイズなら断面出しが可能ですが、それ以下のサイズだとFIBでの加工になります。FIBは1μm程度のサイズでも断面加工が可能です。
前処理は必要ですか?
樹脂で埋めるのが基本ですが、そうでない物も場合によっては可能です。断面の薬品のエッチングなども行えます。
マッピングは対応していますか?
マッピング、ライン、ポイントスキャンで分析できます。
期間はどれくらい掛かりますか?
装置やサンプルの数、その時の空き状況にもよりますが、大体1~2週間程度見て頂ければと思います。
短納期での対応も可能ですので、一度ご相談ください。

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