分析サービス

カーエレクトロニクスやライフサイエンスの分析・解析で
研究開発をサポートします。

表面分析

膜分析の受託サービス

メッキや薄膜、多層膜の分析を多彩な手法で適切に実施致します。

概要

膜分析の受託サービスでは、機械研磨、イオンミリング研磨、EDX分析、WDX分析、非破壊XRF分析などの手法により、メッキや薄膜、多層膜試料の観察・分析を実施致します。
無機物・有機物問わず、軟質材や硬質材、薄膜から多層膜まで幅広く対応致します。

特徴

断面研磨:10μm以上の観察

推定膜厚が約10µmの試料であれば、樹脂包埋を行い、指定箇所で機械研磨による断面試料を作成後、光学顕微鏡もしくは、SEM観察により、膜厚の測定が可能です。

イオンミリング(CP加工):100nmオーダーでの観察

イオンミリング加工試料では100nmオーダーで膜厚の観察可能です。イオンビームによる加工は軟硬質の複合材料でも研磨ダレや凹凸が少ない研磨を行うことができる為、膜厚観察、分析に最適です。

XRF:非破壊観察

非破壊による薄多層膜厚測定も行うことができます。最大9層までの測定が可能です。膜厚測定可能な範囲は、元素にもよりますが、10nm~15μmまでとなります。また、薄膜の定性分析も可能です。

設備紹介

用途

アルマイト皮膜観察

【イオンミリング加工】→【FE-SEM観察】

厚み数10nmのAu薄膜

【イオンミリング加工】→【FE-EPMA分析】

市販ネジでの膜厚測定(断面研磨比較)

【XRF】と【断面研磨】→【FE-SEM】
※測定値の誤差について、断面研磨は、局所的に膜厚を観察しているのに対して、XRFは、一定範囲の膜厚情報を平均して、算出しております。

有機多層フィルムの断面観察

【イオンミリング加工】→【FE-SEM観察】
各層の厚みや界面の状態を確認することができます。
FT-IRやラマン分光分析などにより、フィルム各層の成分を分析することも可能です。

報告書例

  • 表紙

  • 方法・条件

  • 結果

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Q&A

1μm以上の膜厚は、どの手法で観察を実施すればよろしいですか?
以下の比較表をご参照下さい。
イオンミリング(CP加工)で、最大どの程度の薄膜が観察可能ですか?
サンプルの形状・材質にもよりますが、おおよそ50,000倍までの観察が可能です。(約300nm)
高倍率になると、鮮明な画像ではなくなりますので、多少の膜厚の誤差は生じます。
金めっきなどの崩れやすい皮膜の膜厚測定は、可能ですか?
イオンミリング(CP加工)が最適です。無応力で加工できるため、試料の構造を壊さず、積層形状、結晶状態等も観察を行えます。
XRFでの膜厚測定が可能な条件は?
各層の膜の組成情報と各層の膜の組成が重ならないことです。

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