分析サービス

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分析・観察用試料調整

イオンミリング加工の受託サービス

イオンミリング法によるCP加工でダレのない断面試料を作製します。

概要

イオンミリング法による断面加工で、高倍率の観察に必要な精密試料調整を実施致します。
従来の研磨紙・研磨剤を用いた機械研磨では、研磨時の応力によりダレが発生したり、ボイドが潰れたり、割れが発生することがありました。
そういった現象が起きやすい試料でも、非常に弱いイオンビームで研磨加工を行うことにより、微小領域の高倍率観察・分析や結晶方位解析(EBSD)が実施可能な断面試料を作製するとができます。

特徴

機械研磨より綺麗なイオンミリング(CP加工)の研磨面

左:機械研磨 右:イオンミリング加工

硬軟質複合材料の研磨

イオンビームによる加工は材料の硬さの違いに影響されにくく、硬軟質の複合材料でも凹凸が非常に少ない研磨を行うことができます。

高倍率観察・分析にも適した超精密研磨

試料への負荷が非常に低く、ダレの少ない研磨面が得られるため、100,000倍程度の観察・分析の前処理に適しています。
ボイドやクラックも潰れることがないため、真の試料情報を得ることができます。
高倍率での解析が必要とされる、薄膜や多層膜、合金層の解析にもご利用いただけます。

結晶解析用のエッチング

イオンミリング(CP加工)は研磨と同時にイオンによるエッチングも行っているため、結晶状態の観察や結晶方位解析(EBSD)にもご利用いただけます。

ドライ研磨・エッチングが可能

イオンビームを利用したドライ研磨・エッチングですので、水分を嫌う試料の解析に適しています。

冷却機能により、熱ダメージの少ない試料調整が可能

液体窒素で冷却し、槽内の雰囲気を低温で保つことが可能です。
樹脂などの熱影響を受けやすい試料でも、剥離や溶解などの熱ダメージを軽減することが可能です。
(JEOL製:IB-09020CP)

カップ包埋した試料も調整可能

広いチャンバー部で比較的大きな試料も調整可能です。
包埋樹脂で研磨仕上げした試料も、平面イオンミリングでご対応いたします。
(サンユー電子製:SVM-730)

設備紹介

用途

実装基盤のはんだやメッキの断面観察・分析

薄膜や多層膜の断面観察・分析及び膜圧測長

メッキやボンティングなどの接合部のボイド・クラック観察

金属材料の結晶状態の観察及びEBSD用の前処理研磨

Q&A

製品に大きな振動や圧力をかけることなく、断面を出すことができますか?
ある程度の大きな振動・圧力を抑えることは可能です。切断前に樹脂包埋して周りを樹脂で固めることにより、切断・研磨の悪影響を最小限に抑える事ができます。
また、イオンミリング(CP加工)は通常の研磨よりもダメージが少なく、ボイドやクラックも潰れることが少ないため、真の試料情報を得ることが可能と言えます。
どれぐらいの微細な箇所の断面を出すことができますか?
目視・拡大鏡で確認できるレベルの狙い精度になります。20μm程度のサイズの試料(箇所)を狙って研磨することが可能です。
それよりも微細な狙い位置精度をご希望の場合は、FIBでの加工になります。
イオンミリング(CP加工)による断面研磨で、何倍までの観察・分析が可能ですか?
サンプルの形状・材質にもよりますが、おおよそ100,000倍までの観察・分析に耐えうる断面研磨が可能です。
搭載可能な最大試料サイズはどれぐらいですか?
試料ホルダーの搭載可能サイズがφ32mm×高さ約16mm迄となりますので、この範囲内であればご対応可能です。これ以上のサイズをご希望の場合は別途ご相談下さい。
最大研磨範囲はどれくらいですか?
試料の条件により異なりますが、最大で約φ4mmになります。
機械研磨とイオンミリング(CP加工)の使い分けの目安はありますが?
10,000倍以上での観察・分析を行う場合や、水分を嫌う試料を対象とする場合にはイオンミリング(CP加工)が適しています。
特にメッキ膜厚の正確な測長や微細なボイド・クラックの観察の際には、イオンミリング(CP加工)をお勧めしております。

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