分析サービス

カーエレクトロニクスやライフサイエンスの分析・解析で
研究開発をサポートします。

内部構造観察

X線CT観察の受託サービス

X線CT用いて製品の内部構造を非破壊で立体的に観察・検査します。

概要

X線CT観察サービスでは、試験体の内部構造状態を非破壊で三次元的に(立体的に)観察・検査・計測することができます。
3Dデータとして構築されたX線CT像からは、ボイドの位置関係の確認、勘合部のはめ合いの確認、故障解析など、様々な評価を行うことが可能です。

特徴

高出力X線管による大型製品の観察

最大でφ260×H300mmまでのサンプルが観察可能なため、大型のサンプルでも破壊することなく内部構造を確認することが可能です。
(※材質によってX線の透過量が異なりますので、観察可能なサイズも変わります。)
ミクロンオーダーの焦点寸法により、鮮明で解像度の高い画像を得ることができます。

多彩な画像処理

・任意の位置での断面観察が可能です。
・最小厚み5μm(Dage製は10μm)のスライス画像の作成が可能です。
・連続したスライス画像を動画として構築することが可能です。
・母材部を透かしてスケルトン表示にすることで、特定箇所やマーキングした部分を際立たせることが可能です。
・3Dカラーイメージ表示、擬似カラー表示など、画像に色合いをつけることで、評価目的にあった観察を行うことが可能です。

各種の寸法測定機能

簡易的な寸法測定、面積測定(専用ソフトwinroofにて)の実施が可能です。

STLデータへの出力に対応

CTでスキャンしたデータはSTLデータへの出力が可能です。観察レベルでの評価(簡易的な寸法測定など)にご利用頂けます。

マルチコーンビームスキャン

設備紹介

用途

チップ部品・BGA・ワイヤーボンディング等、各種電子デバイスの接合状態(断線・ボイド・接触)の確認

アルミ鋳造品のボイド観察

部品の勘合状態の確認(かしめ状態)

脂内フィラーの配向の観察(一部可)

製品内部のワイヤーの断線確認

コイルの巻き線の状態確認

樹脂成形品の内部ボイド検査

樹脂・セラミックの内部異物検査

Q&A

X線CT像はどの様に撮影するのですか?
サンプルを保持して微小な角度ずつ回転させ、その都度X線透過像を撮影します。
それらを画像処理により3D像に合成することで、任意断面での観察やスライス像の作成が可能となります。
CT像のデータはどのような形でもらえるのですか?
撮影した画像は静止画ファイル(断面写真・スライス写真)としてだけでなく、連続写真として動画ファイルとしてもご提出可能です。
どんな物(材質・サイズ)でもX線CT撮影は可能ですか?
X線の透過量は材料の密度と厚みに依存します。
厚みが厚く密度が高いものは透過しにくく、厚みが薄く密度が低いものは透過しやすくなります。よって、銅や鉄などの重金属の内部は観察が難しくなります。
トライ観察も行っておりますので、まずはご相談下さい。
X線透過像での寸法測定は可能ですか?
寸法測定の実施は可能ですが、測定機能自体に特化しておりませんので、測定値は目安程度にお考え下さい。
面積計算は可能ですか?
ボイドなどの面積計算は専用ソフト「winroof」にて可能ですが、処理の特性上、測定値は目安程度にお考え下さい。
立会いでの観察は可能ですか?
はい、ご対応可能です。お客様の立会い・ご指示のもと、観察作業を実施致します。
X線透過撮影とX線CT撮影の違いは?
X線透過撮影は、一方向からの2次元的な透過画像となります。
X線CT撮影は、サンプルを回転させて360°分のX線透過画像を取り込みます。その画像をソフトで構築することで、立体的(3次元的)な表現が可能になります。

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