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セラミック試料の観察・分析

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X線CT観察装置
X線透過観察装置
イオンミリング装置
カット機・研磨機
セラミック
デジタルマイクロスコープ
蛍光X線分析装置(XRF)
走査電子顕微鏡(SEM)
超音波顕微鏡
金属顕微鏡
電界放出型走査電子顕微鏡(FE-SEM)
電界放出型電子プローブマイクロアナライザ(FE-EPMA)

Introduction

セラミック材料やセラミック製品について、原料から成形焼成、製品、市場における各分野の評価内容を幅広くサポート致します。
様々な評価の中でも「表面状態を観察する」「組織を観察する」「非破壊で内部構造を観察する」「表面を分析する」「含有量を分析する」などの『観察・分析』に関する対応事例をご紹介致します。

製造プロセスと評価項目(例)
 【原料】:純度、粒径、粒子分布、組成
  ↓
 【混合粉砕・成形】:バインダー成分、異物分析
  ↓
 【焼成】:気孔率、焼成具合、残留応力、圧縮強度、熱膨張率、硬度
  ↓
 【二次加工】:コーティング膜密着性、膜厚
  ↓
 【検査】:クラック箇所のレッドチェック、X線検査
  ↓
 【製品】:完成形状寸法計測、反り量調査
  ↓
 【市場】:割れ起点調査

Method

観察、分析前の試料調整
・評価の目的や試料の材質によって、物理的な研磨(エッチング)、イオンミリング(CP加工)、FIB加工などの各種手法から選択致します。
・セラミック材料のみで構成される試料だけでなく、金属との複合材料の断面研磨・加工も実施可能です。

試料表面の元素分析/含有金属の定量分析
・EDX(SEM/FE-SEM)やWDX(EPMA)による試料表面の元素分析により、付着物の分析や合金層の形成状態のマッピングなどの実施が可能です。
・WDX(XRF)やICP-MS、ICP-AES等による含有元素の定量分析により、SUSの材料判別やRoHS規制の環境負荷物質の分析の実施が可能です。

表面、断面の形態観察
・金属顕微鏡、デジタルマイクロスコープ、SEM、FE-SEMなどの観察装置より、試料の表面及び断面の形態観察が可能です。
・倍率は×5~×300,000と幅広い領域をカバーしておりますので、破面のマクロ的な観察から、セラミック微粒子の高倍率観察まで様々な用途にご利用いただけます。

X線透過装置、超音波顕微鏡による非破壊での内部構造観察
・X線透過装置、X線CT装置、超音波顕微鏡は試料を破壊することなく内部構造を確認することができ、その撮影データから各種の測長・面積/体積計算を行うことも可能です。
・製品内部に発生した巣の分布状態の確認や、部品のASSY品(組み付け品)の勘合部の確認などの実施が可能です。

Result

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