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基板・はんだの観察・分析

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X線CT観察装置
X線透過観察装置
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はんだ
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基板
蛍光X線分析装置(XRF)
走査電子顕微鏡(SEM)
超音波顕微鏡
金属顕微鏡
電界放出型走査電子顕微鏡(FE-SEM)
電界放出型電子プローブマイクロアナライザ(FE-EPMA)

Introduction

JTLでは、基板やはんだについての様々な評価を実施しておりますが、その中でも観察・分析に関わる評価事例をご紹介致します。
はんだ接合部のボイド・クラックの観察、非破壊での基板内部の異常部観察、合金層の組成分析、基板表面に付着した異物の分析など、様々な観察・分析にご対応致します。

Method

観察、分析前の試料調整(断面研磨・エッチング)
・試料調整(前処理)は評価の目的や試料の材質によって、物理的な研磨、エッチング、イオンミリング(CP加工)、FIB加工などの各種手法から選択致します。
・はんだのボイド、クラック観察用、銅パターンのメッキ観察用、はんだ合金層の分析、解析用、はんだやメッキの組織観察用などの試料調整として、樹脂包埋、カット、断面研磨、エッチングを実施しております。

試料表面の元素分析 / 微量含有元素の定量分析
・EDX(SEM/FE-SEM)やWDX(FE-EPMA)による試料表面の元素分析により、基板付着物の組成分析やはんだ合金層の形成状態のマッピングなどの実施が可能です。
・WDX(XRF)やICP-MS、ICP-AES等による含有元素の定量分析により、はんだの微量元素分析やRoHS規制の環境負荷物質の分析などの実施が可能です。

表面・断面の形態観察
・金属顕微鏡、デジタルマイクロスコープ、SEM、FE-SEMなどの観察装置により、試料の表面及び断面の形態観察が可能です。
・倍率は×5~×300,000と幅広い領域をカバーしておりますので、はんだのボイド・クラックの低倍率観察から、数10nm厚みの合金層の高倍率観察まで、様々な用途にご利用いただけます。

X線透過装置、超音波顕微鏡による非破壊での内部構造観察
・X線透過装置、X線CT装置、超音波顕微鏡は試料を破壊することなく内部構造を確認することができ、その撮影データから各種の測長、面積計算、体積計算を行うことも可能です。
・BGAの接合状態の観察、ワイヤーボンディングの断線の確認、はんだボール中に発生したボイドの面積計算などの実施が可能です。

Result

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