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電子部品の接合強度試験

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接合強度試験機
電子部品

Introduction

接合強度試験機(ボンドテスター)を用いて電子部品の組立て・実装工程の接合信頼性評価(シェア試験・プル試験)を行います。高密度実装部品についても同様の評価が可能です。
電子部品以外にも、様々な製品や材料についてそのままの状態で接合強度評価を行うことも可能です。各種のロードセルを取り揃えており、オリジナル治具の設計・製作も自社で行っておりますので、材質・形状に左右されない柔軟なご対応が可能です。

Method

【試験方法】
試験品10点をボンドテスターを使用し、はんだボールプル強度試験を行う。(はんだ溶融方式)

【試験条件】
試験速度:1.0mm/sec
使用ロードセル:HBP10KG
ロードセルレンジ:25N設定
鉛フリーはんだ付プローブ(組成:スズ96.5/銀3/銅0.5)
ヒータ設定温度:250℃(先端実温度220~230℃)

Result

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