分析サービス

カーエレクトロニクスやライフサイエンスの分析・解析で
研究開発をサポートします。

分析サービス

分析・観察用加工装置による受託サービス

イオンミリング、ミクロトーム、FIB加工・観察装置による試料調整を実施します。

カット機、研磨機、イオンミリング装置、ミクロトーム、FIB加工・観察装置、等の試料加工装置を使用して、観察・分析のための試料調整を受託にて実施致します。研磨、エッチング、イオンミリング等の様々な手法を用いて、解析目的に合った前処理を行うことが可能です。
試料調整後は、金属顕微鏡、SEM、EPMA等の装置にて観察・分析のご対応も可能です。試料調整の作製のみのご依頼もお受け致します。

カット機・研磨機

はんだ接合部断面・溶接部断面の観察や、異物断面の分析、ASSY品の内部の確認などを行う際には、試料の切断や研磨などの前処理が必要になります。
JTLでは試料のサイズ・材料・目的に応じたカット機・包埋樹脂・研磨機を選定しまして、切断→樹脂包埋→研磨までの試料調整をお受け致します。

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イオンミリング装置

イオンミリング装置とは試料の表面に非常に弱いアルゴンイオンビームを照射することで、観察・分析用の研磨・エッチングを行う断面研磨装置です。
従来の機械研磨では、銅やアルミ材などの軟質材では研磨面が潰れたり、ダレが発生し、セラミックやシリコンなどの硬質材では割れやクラックが発生しましたが、イオンミリング装置ではこれらの問題を解消し、きれいで損傷のない観察面が得ることができます。
イオンミリング装置は、微小領域の高倍率観察・分析を行う試料加工に適しており、サブミクロンオーダーでの観察や、EDX・WDX分析、結晶状態の観察や結晶方位解析(EBSD)などの断面試料を作製することが可能です。

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ミクロトーム

光学顕微鏡、電子顕微鏡での観察に用いる試料調整の一つであり、目的に応じたミクロトームでの試料調整を受託にて実施致します。試料調整方法は研磨法・切削法・FIB法などありますが、ミクロトームでは広範囲での対応が可能な切削法を用います。
ミクロトームによる切削試料調整は機械研磨と比べると精密に加工ができる反面、観察目的により様々な技術が必要になります。JTLでは豊富な経験・知識を基に、目的に合わせた最適な試料調整サービスをご提供致します。

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FIB、FIB-SEM

JTLではFIB(集束イオンビーム加工観察装置)、FIB-SEM(集束イオンビーム複合加工観察装置)を用いた精密断面加工、及びSIM像(走査イオン顕微鏡像)観察を受託にて実施致します。
FIBはGaの液体金属イオン源を用いて発生したイオンを高電圧で加速し、試料表面へフォーカス&スキャンさせることで、主に「エッチング機能による局所エッチング加工」「走査イオン顕微鏡機能によるSIM像観察」「デポジション機能による局所成膜」の操作が可能です。
数nmに細く絞ったイオンビームで試料の状態を見ながら断面加工の作業を行うことができるため、サブナノオーダーでの加工位置精度で正確に対象箇所を狙うことが可能です。
FIB-SEM装置では、同時にSEM像の取得、EDXによる元素分析が可能です。

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