分析サービス

カーエレクトロニクスやライフサイエンスの分析・解析で
研究開発をサポートします。

分析サービス

分析・観察用試料調整の受託サービス

各種観察や分析に必要な試料の前処理加工を実施します。

分析・観察用試料調整サービスでは、観察・分析のための各種試料調整を受託にて実施致します。
研磨、エッチング、イオンミリング(CP加工)、ミクロトーム等の様々な手法を用いて、解析目的に合った試料調整を行うことが可能です。
試料調整後に、金属顕微鏡やSEM、EPMA等の装置にて観察・分析のご対応も可能です。試料調整のみのご依頼もお受け致します。

断面研磨

はんだ接合部断面・溶接部断面の観察や、異物断面の分析、ASSY品の内部の確認などに必要な試料の前処理加工、「対象物の切断→樹脂包埋→研磨」までの試料調整を実施致します。
試料調整だけのご依頼はもちろん、調整後の観察や分析まで一括で承ります。

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金属組織エッチング

エッチングとは、薬品などの化学反応による腐食作用を利用した表面加工の手法です。この原理を利用した観察用の前処理が金属組織のエッチングです。
金属表面をエッチングすることで結晶方位の違いや組成の違いにより凹凸が付き、金属組織の観察を行うことができます。

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イオンミリング加工

イオンミリング法による断面加工で、高倍率の観察に必要な精密試料調整を実施致します。
従来の研磨紙・研磨剤を用いた機械研磨では、研磨時の応力によりダレが発生したり、ボイドが潰れたり、割れが発生することがありました。
そういった現象が起きやすい試料でも、非常に弱いイオンビームで研磨加工を行うことにより、微小領域の高倍率観察・分析や結晶方位解析(EBSD)が実施可能な断面試料を作製するとができます。

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ミクロトーム加工

ミクロトームによる試料調整を受託にて実施致します。光学顕微鏡、電子顕微鏡を使った観察に必要な試料調整を、機械研磨より高精度に実施することが可能です。
試料調整方法は研磨法・切削法・FIB法などありますが、ミクロトームでは広範囲での対応が可能な切削法を用います。ミクロトームによる切削試料調整は機械研磨と比べると精密に加工ができる反面、観察目的により様々な技術が必要になります。
JTLでは豊富な経験・知識を基に、目的に合わせた最適な試料調整サービスをご提供致します。

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FIB、FIB-SEM加工・観察

本サービスでは、FIB(集束イオンビーム加工観察装置)、FIB-SEM(集束イオンビーム複合加工観察装置)を用いた精密断面加工、及びSIM像(走査イオン顕微鏡像)、SEM像(走査電子顕微鏡像)観察を受託にて実施致します。
数nmに細く絞ったイオンビームで試料の状態を見ながら断面加工の作業を行うことができるため、サブナノオーダーでの加工位置精度で正確に対象箇所を狙うことが可能です。
FIB-SEM装置では、同時にSEM像の取得、EDXによる元素分析が可能です。
イオンのスパッタ時に放出される二次電子を信号として可視化したSIM像は、SEM像に比べて組成コントラスト・結晶方位コントラストが強く現れるため、組成像や金属結晶粒の確認などに適しています。
FIBでの加工・観察前後に必要となる各種の評価試験や観察・分析・測定にも対応しておりますので、複数の工程にわたる解析・評価を一括で実施することが可能です。

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