分析サービス

カーエレクトロニクスやライフサイエンスの分析・解析で
研究開発をサポートします。

結晶構造解析

EBSDによる結晶方位解析の受託サービス

EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用して結晶性試料の結晶組織を解析します。

概要

EBSD(電子線後方散乱回折法)による結晶方位解析サービスでは、結晶性試料の結晶組織を解析を実施致します。
製品を開発する上で、それをかたち作る材料の性質を知ることは非常に重要です。特に結晶性の材料において、結晶方位の配向性や粒径、粒の形状などの組織構造がその性質を決定づける場合が多くあります。
EBSDとは電子線後方散乱回折(Electron BackScattered Diffraction Pattern)のことでEBSPとも言い、走査電子顕微鏡を用いて材料のミクロな結晶組織を観察する手法です。他の結晶方位測定の手法であるエッチピット法、SECP (Selected Area Electron Channeling Pattern)法やX線によるコッセル線回折法に比べ、角度分解能と空間分解能に優れています。またTEMによる結晶粒の方位測定に比べ試料調整が簡便で、広い範囲(数µm~数100µm)の測定が可能です。

特徴

走査電子顕微鏡(SEM)で結晶組織の解析が可能

FE-SEMの機構を使用することで、数10nmの分解能でEBSDのマッピングが可能です。(汎用SEMの場合の分解能は数100nmです。)ただし、試料の結晶粒径が数10nm以下の場合の測定はご相談下さい。

より良い解析のための試料調整からご対応

より高い精度での測定を行うために、試料調整にて残留歪みやコンタミのない試料面を作ります。試料調整の方法は精密研磨、イオン切削加工(FIB加工、CP加工)、ミクロトーム加工があげられます。弊社内で試料調整することで、移動中の酸化やコンタミの可能性が減らすことができ、また再測定の場合の再調整が行いやすいというメリットがあります。

試験と組み合わせて初期品から試験品までの組織変化解析が可能

冷熱サイクル試験、熱衝撃試験(ヒートショック試験)、電気試験など、各種試験と組み合わせて、初期品と試験後品の結晶組織の比較解析が可能です。

設備紹介

用途

金属プレートの破損部周辺の結晶組織解析

結晶粒内クラック周辺の結晶方位解析

はんだの試験前後品の結晶組織変化の解析

セラミックス品の結晶方位配向性解析

溶接部破損部の結晶組織解析

Q&A

どのくらいの大きさの試料まで対応可能ですか?
一回の測定で最大面積900×900μmまで対応可能です。それ以上の大きさの試料では複数回に分けてマッピングを行い、マップをつなぎ合わせて一つのマップを作成します。
事前に必要な情報はありますか?
EBSD解析は試料に含まれる結晶相を入力して行うため、事前に結晶相を知る必要があります。結晶相が分からない場合は事前にXRD測定等で特定する必要があります。結晶相の例としては、鉄ならばα鉄(α-Fe、フェライト)やγ鉄(γ-Fe、オーステナイト)が挙げられます。
どんな試料でも測定可能ですか?
結晶性をもつ試料であれば対応可能です。また結晶粒径が数10nm以上から測定可能です。ただし、磁性を持つ試料の場合、SEMの電子線が歪められ測定できないことがありますのでご相談ください。

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