分析サービス

カーエレクトロニクスやライフサイエンスの分析・解析で
研究開発をサポートします。

内部構造観察

超音波探傷の受託サービス

超音波による半導体・電子部品の非破壊内部構造観察にご対応します。

概要

超音波探傷サービスでは、非破壊による評価方法の一つである超音波による内部観察を実施します。
半導体パッケージや電子部品内部の剥離・ボイドなどの欠陥が観察可能です。また、信頼性試験や断面観察を組合せることでより詳細な不具合解析が可能になります。

特徴

金属の接合界面の状態を非破壊で観察可能

超音波は物質を透過し、音響インピーダンスの異なる物質界面間で反射が起きるため、金属同士の接合部分の状態が観察可能です。

切断、研磨による指定箇所の断面観察にも対応

超音波探傷装置(SAT)による内部の観察だけでなく、箇所を指定いただいての研磨・CP等による断面試料の作製、CCDやSEM等での断面観察まで、全て社内で可能となっています。
また、立会いの下での観察や箇所の指定にも対応します。

観察内容に合わせた周波数選択(15MHz~230MHz)

高い周波数では分解能が高くなる為、高精度での観察が可能ですが、物質内での減衰が激しいため高深度の観察には適しません。逆に、低い周波数では分解能が低く高精度な観察は行えませんが、減衰が少ないため、深い位置での観察が行えます。
観察内容に合わせた周波数選択ができる様、JTLでは各種プローブをご用意しています。

高精度の観察を行うための試料表面加工

より高い精度での観察を行うために、試料表面を薄く削り、観察位置までの距離を短くし、高い周波数のプローブを用いての観察を行うこともできます。
その際は試料を加工することになりますので、ご相談させていただいた後のご対応となります。

高分解能による観察

超音波探傷装置と同じく非破壊による内部構造観察が可能なX線CTと比較すると、深さ方向の分解能が高いことが特徴です。X線CTはマクロな形態観察に優れています。

設備紹介

用途

セラミック試料の剥がれ観察

超音波探傷と断面SEM観察

MOS-FETの内部観察

はんだ分布調査

Q&A

どのくらいの大きさの試料まで対応可能ですか?
試料の大きさは120×300mm、観察位置は最大約4mmの深さまで対応可能です。
どんな試料でも観察可能ですか?
金属、セラミック等対応可能です。また、樹脂モールド品の高精度での観察を行うためには、加工が必要となる場合があります。
表面に凹凸や傾斜があるようなものに関しては基本的には観察を行うことが出来ませんが、こちらも試料の加工を行うことで対応できる場合があります。
水に浸けないと観察できませんか?
超音波の性質上、空気中では水中に比べて大きく減衰が起きてしまいます。そのため正確なデータを得るためには水中で検査を行う必要があります。
どうしても水の使用を避けたい場合は、同じく非破壊検査方法であるX線CTの利用をご検討下さい。

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