試験サービス

JIS等の規格試験だけでなく治具の製作や規格外の
製品評価にも積極的に対応します。

材料試験機

接合強度試験機による受託サービス

接合強度試験器(ボンドテスター)を用いて電子部品等の微小部接合強度試験を評価します。

概要

本設備では、半導体部品・電子部品などの組立・実装工程に必要な接合強度試験(シェア試験・プル試験)を実施致します。各種部品の接合信頼性の評価によく利用される試験です。
各種のロードセルを取り揃えており、オリジナル治具の設計・製作も自社で行っておりますので、材質・形状に左右されない柔軟なご対応が可能です。また、電子部品以外にも様々な製品や材料について、そのままの状態で接合強度評価を行うことも可能です。

原理

ロードセル試験

本体にロードセルを取り付け試験します。ロードセルはワンタッチ交換方式になっており、
目的に応じてロードセルを使い分けます。
実際の試験時には以下の動作を行います。
・シェア試験時 ・・・ XYステージが駆動(装置手前→奥方向にステージが移動)
・プル試験時 ・・・ ロードセルが駆動(装置下→上方向にロードセルが移動)
弊社保有のロードセルについては、下記用途例の欄をご参照下さい。

特徴

バンププルテスト方式の採用

BGA/CSPはんだボールに対して、加熱溶融/非溶融でのバンププルテストが可能です。このシステムを利用して、ランドの密着強度テストを行うことも可能です。

各種シェアテストのご対応

従来からの各種シェアテストにも対応しております。様々な先端ツールを取り揃えておりますが、汎用的なツールでの対応が困難な場合には、オリジナルで治具を作製し試験を実施致します。

高温試験のご対応

加熱ステージの採用により、高温下での接合強度試験機が可能です。(※MAX300℃まで)

ビデオ撮影のご対応

CCDモニタシステムの採用により、試験状態のビデオ撮影が可能です。

用途

保有ロードセルと主なその用途一覧

試験用途例

※弊社設備ではロードセルの容量の関係上、金ワイヤの試験はご対応ができません。
 アルミワイヤ等のご対応は可能です。

設備紹介

  • Dage製

    万能型ボンドテスター4000

    ●ステージサイズ:φ275mm
    ●ステージ駆動距離:X50mm×Y50mm
    ●測定範囲:~1,000N(100kgf)までロードセル交換式
    ●測定精度:選択測定レンジに対し±0.25%
    ●ロードセル精度:0.01%以内
    ●測定スピード:プルテスト(1μ~500μm/sec)
     シェアテスト(0.1μm~600μm/sec)
    ●対応試験:加熱式バンププル、常温式バンププル、ランドプル、ワイヤープル、ツイーザーピール、シェア、ダイシェア
    ※金ワイヤ対応不可

    加熱ステージ
    ●温度範囲:RT~300℃

    ●所有事業所:本社
    ●所有台数:1台

Q&A

サンプルサイズはどの程度まで試験可能でしょうか?
XYステージのサイズがφ275mmになりますので、このサイズ以内であれば試験機への搭載が可能です。(※ステージの可動範囲:50mm×50mm)
ただし、ステージ全体が試験可能な範囲ではありませんので、詳細はお問い合わせ下さい。
両面実装の基板でも加熱試験は可能でしょうか?
両面実装の基板ではステージからの熱が十分にサンプルに伝わらないため試験不可となりますが、裏の非試験面を平らに削り落とすことで試験の実施が可能になります。(※ご要望に応じまして、研磨作業のご対応も可能です。)
電子部品以外の製品や材料についても試験の実施は可能でしょうか?
各種ロードセルとオリジナル作製治具により様々な試験体の試験が可能ですが、サイズ・形状・材質などの条件によりご対応できないことがありますので、まずはお問い合わせ下さい。
試験結果のデジタル出力は可能でしょうか?
試験結果はテキスト形式、エクセル形式などに連続したデータとして落とし込むことが可能です。

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