試験サービス

JIS等の規格試験だけでなく治具の製作や規格外の
製品評価にも積極的に対応します。

材料試験

接合強度試験の受託サービス

半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。

概要

本サービスでは、接合強度試験機(ボンドテスター)を用いて各種部品の組立て・実装工程の接合信頼性評価を行います。特に電子部品の接合強度試験(シェア試験・プル試験)を得意としており、高密度実装部品の評価にも適しています。
電子部品以外にも、様々な製品や材料についてそのままの状態で接合強度評価を行うことも可能です。各種のロードセルを取り揃えており、オリジナル治具の設計・製作も自社で行っておりますので、材質・形状に左右されない柔軟なご対応が可能です。

特徴

バンププルテスト方式の採用

BGA/CSPはんだボールに対して、加熱溶融/非溶融でのバンププルテストが可能です。このシステムを利用して、ランドの密着強度テストを行うことも可能です。

各種シェアテストのご対応

従来からの各種シェアテストにも対応しております。様々な先端ツールを取り揃えておりますが、汎用的なツールでの対応が困難な場合には、オリジナルで治具を作製し試験を実施致します。

高温試験のご対応

加熱ステージの採用により、高温下での接合強度試験が可能です。(※MAX300℃まで)

ビデオ撮影のご対応

CCDモニタシステムの採用により、試験状態のビデオ撮影が可能です。

設備紹介

用途

保有ロードセルと主なその用途一覧

試験用途例

※弊社設備ではロードセルの容量の関係上、金ワイヤの試験はご対応ができません。
 アルミワイヤ等のご対応は可能です。

報告書例

  • 表紙

  • 試験結果・内容

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Q&A

試験品サイズはどの程度まで試験可能でしょうか?
XYステージのサイズがφ275mmになりますので、このサイズ以内であれば試験機への搭載が可能です。(※ステージの可動範囲:50mm×50mm)
ただし、ステージ全体が試験可能な範囲ではありませんので、詳細はお問い合わせ下さい。
両面実装の基板でも加熱試験は可能でしょうか?
両面実装の基板ではステージからの熱が十分に試験品に伝わらないため試験不可となりますが、裏の非試験面を平らに削り落とすことで試験の実施が可能になります。
(※ご要望に応じまして、研磨作業のご対応も可能です。)
電子部品以外の製品や材料についても試験の実施は可能でしょうか?
各種ロードセルとオリジナル作製治具により様々な試験体の試験が可能ですが、サイズ・形状・材質などの条件によりご対応できないことがありますので、まずはお問い合わせ下さい。
試験結果のデジタル出力は可能でしょうか?
試験結果はテキスト形式、エクセル形式などに連続したデータとして落とし込むことが可能です。

その他

  • 【測定原理】

    本体にロードセルを取り付け試験します。ロードセルはワンタッチ交換方式になっており、
    目的に応じてロードセルを使い分けます。
    実際の試験時には以下の動作を行います。
    ・シェア試験時 ・・・ XYステージが駆動(装置手前→奥方向にステージが移動)
    ・プル試験時 ・・・ ロードセルが駆動(装置下→上方向にロードセルが移動)
    弊社保有のロードセルについては、用途例の欄をご参照下さい。

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