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2023.01.10
技術ブログ
3D-SEMとはFIBでの断面加工(スライス)とSEM観察を繰り返すことによって連続断面画像を取得し、
解析ソフトウェアにより再構築することにより立体的な構造情報を得る手法です。
X線CTスキャンでは困難な微小領域(数十nm~数um)の構造物を評価するのが得意であり、
X線透過像に反映されないアーティファクトや組成情報(3D-EDX)も得られる場合があります。
取得されたSEM画像から、2値化や3値化等のレーベルデータを作成(セグメンテーション)することで、
立体的な3Dモデルを構築することが可能です。
解析事例では窒化アルミニウム基板中に焼結助剤として含まれる
イットリウム化合物の分布状態を三次元にて可視化したものです。
解析可能領域 | FOV:1~50um(スライスピッチ10nm~) |
オプション解析 | ・体積占有率算出 |
・表面積算出 | |
・接触表面積算出 | |
・ムービー作成 | |
・3D-EDXマッピング取得 | |
・非暴露サンプル搬送 | |
・クライオ測定(短時間連続測定に限る) | |
データ形式 | ・連続画像(TIF、BMP、JPEG) |
・3Dモデル(STL、その他) | |
・Avizo toGOファイル |
使用設備
FIB-SEM(日立ハイテク製:NX5000)
使用解析ソフト
3D解析ソフトウェア Avizo(FEI製)
弊社では様々なご要望にお応えできるよう、
精密研磨やイオンミリング、FIBなどによる高度な試料調整から、
SEMやEPMAなどを用いた観察分析までを一貫して対応しています。
お困りの際はぜひ弊社をご活用ください。
設備詳細ページ
FIB、FIB-SEM
キーワード
FIB、FIB-SEM、3D-SEM、試料調整
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