受託分析

カーエレクトロニクスやライフサイエンスの分析・解析で研究開発をサポートします。

物理分析による受託サービス

走査型オージェ電子分光分析

走査型オージェ電子分光分析装置(AES)を用いて、固体表面(~数nm)に存在する元素を定性、定量分析します。

概要

走査型オージェ電子分光分析(AES)の委託先にお困りではありませんか?

JTLは総合受託会社として、走査型オージェ電子分光分析(AES)を用いて、
固体表面(~数nm)に存在する元素の定性、定量を分析します。
また、~数10nmの微小領域の分析にも対応可能で、分析対象元素はLi~Uまで可能です。

外部委託先・試験場をお探しの方は是非ご依頼ください。

原理

試料表面に電子線を照射すると励起により、2次電子、反射電子、特性X線、オージェ電子等が放出されます。
AESはその中のオージェ電子のエネルギーと強度を測定することで、試料表面を構成する元素の組成がわかる手法です。

auger-electron-principle.png

特徴

最表面、微小領域の分析が可能

オージェ電子は微弱であり試料表面(~数nm)で発生したものしか外部に放出されないため、最表面の元素情報を得られます。
また、~数10nmの微小領域の分析も可能です。

同軸円筒鏡型アナライザ(CMA)

CMA(Cylindrical Mirror Analyzer)は、分光器の中心軸上に電子銃を配置するの電子分光器です。
CMAは、一般的な利用される非同軸型分光器(SCA)より試料形状や傾斜角の影響を受けにくいという利点を持っています。

イオンスパッタ銃による表面加工

イオンスパッタ銃により分析チャンバー内において表面加工を実施でき、試料汚染の無い面を分析できます。

技術事例

軽元素Beの分析

EDX分析では困難なB(ボロン)以下の軽元素分析事例として、ベリリウム銅組織のMAP分析結果を示します。

Cu板表面に存在するC膜の測定

イオンスパッタ銃による表面加工とオージェ分析を併用した事例として、Cu板表面の汚れ(C膜)の厚みの測定結果を示します。
また、ナノオーダーの厚み測定ができます。

設備ラインナップ

  • アルバック・ファイ製

    PHI710

    ●最大試料寸法:φ60×H10mm
    ●分析領域:2nm~
    ●観察倍率:
     ~100,000倍(SE、BSE像取得可)
    ●分析内容:定性、定量(点、線、MAP)
    ●深さ方向:可
    ●化学結合状態:金属のみ
    ●所有事業所:豊田事業所

Q&A

Q.分析を依頼する際に必要な情報はありますか?

A.目的(何を知りたいか?)、分析内容(定性分析、MAP分析、深さ方向分析)、試料の数、大きさ、形状、材質、切断の可否、希望納期等の事前情報があればより迅速に対応できます。

Q.局所的な対象を狙って分析できますか?

A.AES装置内でSEM像を取得できますので、その像から分析点を指定できます。

評価業務にお困り事はございませんか?

JTLはお客様の頼れるパートナーとして、
シチュエーションに応じた迅速丁寧な対応を心がけております。
どんな些細なことでも構いませんので、
まずは下記のメールフォームよりお気軽にお問い合わせください。

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