CCD（デジタルマイクロスコープ）

幅広い倍率設定（×5～×5,000）

観察の目的に応じたレンズ・倍率・照明の選択が可能です。低倍率側は×5～、高倍率側は～×5,000の観察が可能です。それ以外の倍率での観察をご希望の場合、SEM（～約20,000倍）、FE-SEM（～約30,000倍）、TEM（～約1,500,000倍）等、各種設備にて対応可能です。

深い被写界深度による鮮明な画像

マイクロスコープは焦点深度が深く、深度合成機能により凹凸・高低差のある試料でも鮮明な観察を行うことが可能です。

最高5,400万画素の超高精細な観察

1,800万画素×3CCDモードで、優れた色再現性と超高精細な画像を得ることが可能です。

焦点補正よる観察画像の処理

【ハレーション除去】レンズ光源による金属面の反射光（ハレーション）で写真が光って表面状態が観察しづらいことがありますが、反射光を除去することで鮮明な写真を得ることが可能です。

【深度補正】高低差のある試料では通常の撮影で焦点の合わない部分がぼやけてしまいますが、高さ方向に対してピントを変えながら写真を複数枚撮影し、これらを合成処理することによってピントの合った1枚の写真を得ることが可能です。

【画像連結】画像連結機能により、任意のXY方向で画像をつなぎ合わせることが可能です。高倍率のまま観察範囲を広げることができます。　※ハレーション除去機能との併用はできません。

二次元計測・面積計算

撮影した写真データでは、画像処理による寸法測定（距離・半径）や面積計算が可能です。面積計算は、多角形モード（プロット数99点まで）あるいは円モードにて外周をプロットしてラインをひき、その内側を面積範囲として認識・算出します。そのため画像として輪郭を明確に認識できれば、複雑形状であっても計測が可能です。
※体積など立体的な測定には対応していませんので、その場合はX線CTなど別設備をご検討ください。

合成3Dイメージ画像の表示

2次元写真の合成処理から3Dイメージ画像を作成することによって、試料の凹凸を立体的に観察することが可能です。
※3Dイメージ画像での計測処理には対応していませんので、その場合はX線CTなど別設備をご検討ください。

動画撮影

対象物の経時変化や動き・働きを動画にて録画することが可能です。撮影は28コマ/秒（800×600）もしくは15コマ（1,600×1,200）です。

基板のはんだ接合部におけるクラック・ボイドの断面観察

基板部品・銅線加締部の面積測定、ウィスカの長さ測定

凹凸部分の合成3D表示