分析領域

カーエレクトロニクスやライフサイエンスの分析・解析で研究開発をサポートします。

試料調整サービス

断面試料作製(切断・樹脂包埋・断面研磨)

各種分析用・観察用・展示用の断面サンプルを作製します。

概要

はんだ接合部断面・溶接部断面の観察や、異物断面の分析、ASSY品の内部の確認などを行う際には、試料の切断や研磨などの前処理が必要です。JTLでは、試料のサイズ・材料・目的に応じた設備を選定し、切断から樹脂包埋、研磨までの試料調整を一括でお受けします。

特徴

切断

精密切断砥石の厚みが0.15mmまでありますので、0.3mm程度の隙間があれば切断可能です。また、樹脂~金属~セラミックと軟らかい材料から硬い材料までの切断を可能にするため、数種類の砥石を常備しています。

樹脂包埋

試料の状態を保持したまま断面を研磨する場合や、試料の内部に空洞がある場合、展示用・鑑賞用の断面サンプルを作製する場合には樹脂包埋を実施します。

研磨

通常のポリッシャーと精密ポリッシャーの2種類の機械研磨機を所有しているため、粗研磨~鏡面研磨が可能です。

<ポリッシャー>
・カット機、研磨機時間が短い(鏡面研磨までの工程が少ない)
・主に樹脂材、鋼材などの研磨に使用

<精密ポリッシャー>
・研磨圧力、研磨時間を設定することが可能
・超硬、セラミックなどの硬質材を研磨してもダレを抑えることが可能

設備ラインナップ

  • 平和テクニカ製

    ファインカットHS-100

    ●切断砥石径:φ230mm
    ●試料台移動:左右方向110mm、切込方向240mm
    ●スピンドル移動:上下方向220mm
    ●バイス:最大くわえ幅120mm
    ●標準切断能力:パイプ材45mm、ムク材35mm、板材20×75mm
    ●所有事業所:本社・神奈川
    ●所有台数:2台

  • 平和テクニカ製

    ファインカット HS-45A2

    ●所有事業所:本社・豊田
    ●所有台数:2台

  • リファインテック製

    ファインカット RCO-203

    ●所有事業所:本社
    ●所有台数:1台

  • フナソー製

    ダイヤカットマシン DCR-120

    ●所有事業所:豊田・神奈川
    ●所有台数:2台

  • フナソー製

    ダイヤカットマシン IDA V-22

    ●所有事業所:豊田
    ●所有台数:1台

  • HOZAN製

    バンドソーK-100

    ●所有事業所:豊田・神奈川
    ●所有台数:4台

  • マルトー製

    MC-623Pro

    ●切断砥石径:φ125~250mm×H30mm
    ●回転数:0~4,000r/min(無段変速)
    ●移動量:X230mm×Y110mm×Z140mm
    ●最小設定単位:0.001mm
    ●送り速度:X軸1~1,650mm/min Y軸1,000mm/min Z軸50mm/min
    ●所有事業所:豊田
    ●所有台数:1台

  • BUEHLER製

    ISOMET

    ●切断砥石(厚み):0.15・0.3・0.4mm
    ●切断荷重:25・50・75・150g
    ●切断距離:30mm
    ●所有事業所:豊田
    ●所有台数:1台

  • Struers製

    TegraPol-31

    ●研磨ディスク:φ300mm
    ●回転速度:150〜300rpm
    ●円盤トルク:最大30Nm

  • Struers製

    Tegramin-30

    ●研磨ディスク:φ300mm
    ●回転速度:40〜600rpm
    ●円盤トルク:最大40Nm
    ●所有事業所:神奈川

  • リファインテック製

    AMU-311/APU-138

    AMU-311
    ●所有台数:2台

    APU-138
    ●所有台数:7台

Q&A

Q.製品に大きな振動や圧力をかけることなく断面を出せますか?

A.完全に影響をなくすことはできませんが、ある程度の大きな振動・圧力を抑えることは可能です。切断前に樹脂包埋して周りを樹脂で固めることにより、切断・研磨の悪影響を最小限に抑えることができます。

Q.切断可能な最大試料サイズは?

A.X400×Y150×Z100mm程のサイズが段取り変えなしで切断できる試料サイズです。提携先にて、それ以上のサイズの対応も可能です。

Q.研磨(機械研磨)可能な最大試料サイズは?

A.研磨機の治具にセットし、自動研磨が可能な試料サイズは最大φ33mmです。
手研磨で対応可能なサイズはφ150mmですが、それを超える際は、一度ご相談ください。

Q.ASSYの状態もしくは内部に空洞が存在する場合、内部まで樹脂で固めることができますか?

A.試料の表面から樹脂が入る隙間がない場合は、観察・分析に影響のない箇所に穴を開け、樹脂包埋の際に真空脱泡することにより試料内部に樹脂を浸透させます。もしくは内部空洞にあたるまで研磨を行い、再度樹脂包埋をすることで樹脂を浸透させることもあります。

Q.研磨の際、どれぐらいの微細な箇所を狙えますか?

A.目視・拡大鏡で確認できるレベルの狙い精度です。

Q.切断の際、どれぐらいの微細な箇所を狙えますか?

A.砥石の幅が0.15mmのものまでありますので、おおよそ0.3mm以上のスペースがあれば切断可能です。試料サイズが大きく、材質に硬い材料・軟らかい材料が混在している場合、砥石の切断進路がずれる可能性もあります。

Q.10,000倍以上の高倍率観察をしたいのですが、機械研磨で問題ありませんか?

A.観察目的によりますが、10,000倍以上の高倍率観察を行う場合、イオンミリング(CP加工)の方がより適しています。ダレなく研磨を行うことができ、おおよそ100,000倍前後の観察・分析に耐えうる断面を得ることが可能です。

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