受託分析
カーエレクトロニクスやライフサイエンスの分析・解析で研究開発をサポートします。
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CP加工（イオンミリング加工）の委託先にお困りではありませんか？
JTLは総合受託会社として、イオンミリング装置を用いた断面試料の作製に対応しています。
イオンミリング装置とは試料の表面に非常に弱いアルゴンイオンビームを照射することで、観察・分析用の研磨・エッチングを行う断面研磨装置です。従来の機械研磨では、銅やアルミ材などの軟質材では研磨面が潰れたり、ダレが発生し、セラミックやシリコンなどの硬質材では割れやクラックが発生しましたが、イオンミリング装置ではこれらの問題を解消し、きれいで損傷のない観察面が得ることができます。イオンミリング装置は、微小領域の高倍率観察・分析を行う試料加工に適しているため、サブミクロンオーダーでの観察や、EDX・WDX分析、結晶状態の観察や結晶方位解析（EBSD）などの断面試料を作製することが可能です。
また、CP加工前後に必要となる各種の評価試験や観察・分析・測定にも対応していますので、複数の工程にわたる解析・評価を一括で委託いただけます。
外部委託先・試験場をお探しの方は是非ご依頼ください。
イオンミリング装置はドライ排気されたチャンバ内で、遮蔽材に沿って観察面に垂直にアルゴンイオンビームを照射させる原理を用いた断面研磨装置です。付属の回転フォルダを使用することで、試料に対してイオンビームを鋭角に照射し、より広い加工領域（最大約φ4mm）を得ることも可能です。
通常の機械研磨にて、硬質ではエッジダレや欠けが生じたり、軟質では研磨傷が残ったりと確認部位を観察する際に支障をきたすことが多いですが、本装置では材質問わずきれいな研磨面を得ることができます。硬軟質の複合材料でも凹凸、ダレが非常に少ない研磨を行うことができます。
金属材料の結晶を観察する際に化学エッチングを行い、金属組織を出すことが通常ですが、本装置のアルゴンイオンエッチング作用により、結晶状態の観察や結晶方位解析用の断面試料調整を行うことが可能です。薬品を使用しないドライ研磨、エッチングですので、水分を嫌う試料の解析にも適しています。
通常の機械研磨では厳しい、薄膜や多層膜、合金層の高倍率（100,000倍程度まで）観察、分析に耐えうる研磨面仕上がりを得ることが可能です。試料への負荷が非常に低く、ダレの少ない研磨面が得られるため、界面のボイドやクラックの観察にも利用できます。
液体窒素で冷却し、槽内の雰囲気を低温で保つことが可能です。樹脂などの熱影響を受けやすい試料でも、剥離や溶解などの熱ダメージを軽減することが可能です。
広いチャンバー部で比較的大きな試料も調整可能です。包埋樹脂で研磨仕上げした試料も、平面イオンミリングで対応します。
従来機と比較して、短時間での試料調整が可能です。
日立ハイテクノロジーズ製
●イオン加速電圧：0～8kV
●冷却温度調整機能：
間接試料冷却、
温度設定範囲 -100℃～0℃
●非暴露加工対応
●所有事業所：豊田・神戸
●所有台数：2台
クロス加工
●ミリングスピード：1mm/hr
●最大試料サイズ：
幅20×長さ12×厚み7mm
●試料移動範囲：
X軸±7mm、Y軸0～＋3mm
●最大ミリング幅：8mm
●試料加工スイング角：
±15°、±30°、±40°
フラット加工
●最大加工範囲：φ32 mm
●最大試料サイズ：φ50×厚み25mm
●試料移動範囲：X軸0～±5mm
●回転速度：1r/m、25r/m
●傾斜角度：0～90°
JEOL製
●イオン加速電圧：2～8kV
●イオンビーム径：500μm（半値幅）
●ミリングスピード：100μm/H
●最大試料サイズ：
幅11mm×長さ10mm×厚み2mm
●試料移動範囲：X軸±10mm、Y軸±3mm
●試料角度調整範囲：±5°
●試料加工スイング角：±30°
※冷却機能有り無し、各1台
●所有事業所：豊田
●所有台数：2台
JEOL製
●イオン加速電圧：2～6kV
●イオンビーム径：500μm（半値幅）
●ミリングスピード：200μm/2H
●最大試料サイズ：
幅11mm×長さ10mm×厚み2mm
●試料移動範囲：X軸±3mm、Y軸±3mm
●試料角度調整範囲：±5°
●所有事業所：本社・豊田
●所有台数：5台
Q.製品に大きな振動や圧力をかけることなく断面を出せますか？
A.ある程度の大きな振動・圧力を抑えることは可能です。切断前に樹脂包埋して周りを樹脂で固めることにより、切断・研磨の悪影響を最小限に抑えることができます。
また、イオンミリング（CP加工）は通常の研磨よりもダメージが少なく、ボイドやクラックも潰れることが少ないため、真の試料情報を得ることが可能といえます。
Q.軟らかい材料と硬い材料が混在している試料の断面加工は可能ですか？
A.イオンビームによる加工は材料の硬さの違いに影響されにくく、硬軟質の複合材料でも凹凸・ダレが非常に少ない研磨を行うことが可能です。
Q.どれぐらいの微細な箇所の断面を出すことができますか？
A.目視・拡大鏡で確認できるレベルの狙い精度です。20μm程度のサイズの試料（箇所）を狙って研磨することが可能です。
それよりも微細な狙い位置精度をご希望の場合は、FIBでの加工になります。
Q.イオンミリング（CP加工）による断面研磨で、何倍までの観察・分析が可能ですか？
A.サンプルの形状・材質にもよりますが、おおよそ100,000倍までの観察・分析に耐えうる断面研磨が可能です。
Q.搭載可能な最大試料サイズはどれぐらいですか？
A.試料ホルダーの搭載可能サイズがφ32mm×高さ約16mmまでのため、この範囲内であれば対応可能です。これ以上のサイズをご希望の場合は別途ご相談ください。
Q.最大研磨範囲はどれくらいですか？
A.試料の条件により異なりますが、最大で約φ4mmです。
評価業務にお困り事はございませんか？
JTLはお客様の頼れるパートナーとして、
シチュエーションに応じた迅速丁寧な対応を心がけております。
どんな些細なことでも構いませんので、
まずは下記のメールフォームよりお気軽にお問い合わせください。
