受託試験
治具作製から前段取り、規格･特殊試験にわたり、R＆Dに関わる信頼性評価をワンストップで対応します。
受託試験
治具作製から前段取り、規格･特殊試験にわたり、R＆Dに関わる信頼性評価をワンストップで対応します。
接合強度試験（シェア試験／プル試験）の委託先にお困りではありませんか？
JTLは総合受託会社として、接合強度試験機（ボンドテスター）を用いて、半導体部品・電子部品などの組立・実装工程に必要な接合強度試験（シェア試験・プル試験）を実施します。接合強度試験は、各種部品の接合信頼性の評価によく利用される試験です。
JTLでは各種のロードセルを取り揃えており、オリジナル治具の設計・製作も自社で行っていますので、材質・形状に左右されない柔軟な試験対応が可能です。また、電子部品以外にも様々な製品や材料について、そのままの状態で接合強度評価を行うことも可能です。
外部委託先・試験場をお探しの方は是非ご依頼ください。
本体にロードセルを取り付け試験します。ロードセルはワンタッチ交換方式になっており、目的に応じてロードセルを使い分けます。実際の試験時には以下の動作を行います。
・シェア試験時 ・・・ XYステージが駆動（装置手前→奥方向にステージが移動）
・プル試験時 ・・・ ロードセルが駆動（装置下→上方向にロードセルが移動）
・バンププルテスト方式の採用：BGA/CSPはんだボールに対して、加熱溶融/非溶融でのバンププルテストが可能です。このシステムを利用して、ランドの密着強度テストを行うことも可能です。
・各種シェアテストの対応：従来からの各種シェアテストにも対応しています。様々な先端ツールを取り揃えていますが、汎用的なツールでの対応が困難な場合には、オリジナルで治具を作製し試験を実施します。
加熱ステージの採用により、高温環境下での接合強度試験機が可能です。（※MAX300℃まで）
CCDモニタシステムの採用により、試験中のビデオ撮影が可能です。
Dage製
●ステージサイズ：φ275mm
●ステージ駆動距離：X50mm×Y50mm
●測定範囲：～1,000N（100kgf）までロードセル交換式
●測定精度：選択測定レンジに対し±0.25%
●ロードセル精度：0.01%以内
●測定スピード：
プルテスト（1μ～500μm/sec）
シェアテスト（0.1μm～600μm/sec）
●対応試験：
加熱式バンププル、常温式バンププル、ランドプル、ワイヤープル、
ツイーザーピール、シェア、ダイシェア
※金ワイヤ対応不可
加熱ステージ
●温度範囲：RT～300℃
●所有台数：１台
●所有事業所：豊田
Q.データはどのような形式でいただけますか？
A.基本は弊社フォーマットにて報告書を作成しますが、ご希望があれば貴社フォーマットでのデータの提出も可能です。また写真の元データもJPEG・BMP・TIFFの形式で提出可能です。
Q.両面実装の基板でも加熱試験は可能でしょうか？
A.両面実装の基板では、ステージからの熱が十分にサンプルに伝わらないため、試験できかねますが、裏の非試験面を平らに削り落とすことで試験の実施が可能になります。
※ご要望に応じ、研磨作業の対応も可能です。
評価業務にお困り事はございませんか？
JTLはお客様の頼れるパートナーとして、
シチュエーションに応じた迅速丁寧な対応を心がけております。
どんな些細なことでも構いませんので、
まずは下記のメールフォームよりお気軽にお問い合わせください。
