試験領域

治具作製から前段取り、規格・特殊試験にわたり、R&Dに関わる信頼性評価をワンストップで対応します。

材料試験サービス

接合強度試験(ボンドテスター)

接合強度試験機を用いて電子部品等の微小部接合強度を評価します。

概要

本設備では、半導体部品・電子部品などの組立・実装工程に必要な接合強度試験(シェア試験・プル試験)を実施します。各種部品の接合信頼性の評価によく利用される試験です。
各種のロードセルを取り揃えており、オリジナル治具の設計・製作も自社で行っていますので、材質・形状に左右されない柔軟な対応が可能です。また、電子部品以外にも様々な製品や材料について、そのままの状態で接合強度評価を行うことも可能です。

原理

本体にロードセルを取り付け試験します。ロードセルはワンタッチ交換方式になっており、目的に応じてロードセルを使い分けます。実際の試験時には以下の動作を行います。
・シェア試験時 ・・・ XYステージが駆動(装置手前→奥方向にステージが移動)
・プル試験時 ・・・ ロードセルが駆動(装置下→上方向にロードセルが移動)

特徴

様々な接合強度試験(シェア試験・プル試験)に対応

・バンププルテスト方式の採用:BGA/CSPはんだボールに対して、加熱溶融/非溶融でのバンププルテストが可能です。このシステムを利用して、ランドの密着強度テストを行うことも可能です。
・各種シェアテストの対応:従来からの各種シェアテストにも対応しています。様々な先端ツールを取り揃えていますが、汎用的なツールでの対応が困難な場合には、オリジナルで治具を作製し試験を実施します。

高温環境下での試験が可能

加熱ステージの採用により、高温環境下での接合強度試験機が可能です。(※MAX300℃まで)

試験中のビデオ撮影が可能

CCDモニタシステムの採用により、試験中のビデオ撮影が可能です。

設備ラインナップ

  • Dage製

    万能型ボンドテスター4000

    ●ステージサイズ:φ275mm
    ●ステージ駆動距離:X50mm×Y50mm
    ●測定範囲:~1,000N(100kgf)までロードセル交換式
    ●測定精度:選択測定レンジに対し±0.25%
    ●ロードセル精度:0.01%以内
    ●測定スピード:
    プルテスト(1μ~500μm/sec)
    シェアテスト(0.1μm~600μm/sec)
    ●対応試験:
    加熱式バンププル、常温式バンププル、ランドプル、ワイヤープル、
    ツイーザーピール、シェア、ダイシェア
    ※金ワイヤ対応不可

    加熱ステージ
    ●温度範囲:RT~300℃

    ●所有台数:1台
    ●所有事業所:豊田

Q&A

Q.データはどのような形式でいただけますか?

A.基本は弊社フォーマットにて報告書を作成しますが、ご希望があれば貴社フォーマットでのデータの提出も可能です。また写真の元データもJPEG・BMP・TIFFの形式で提出可能です。

Q.両面実装の基板でも加熱試験は可能でしょうか?

A.両面実装の基板では、ステージからの熱が十分にサンプルに伝わらないため、試験できかねますが、裏の非試験面を平らに削り落とすことで試験の実施が可能になります。
※ご要望に応じ、研磨作業の対応も可能です。

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