広域イオンミリング加工を併用した汎用SEMによる高解像度広範囲パノラマ撮影

従来、SEM観察において広範囲を撮影する際は解像度が低い低倍での撮影しか出来ませんでした。

今回弊社に導入されました汎用SEM（日立ハイテク製：SU-3900）の機能であるzigzag機能を用いれば
観察目的に沿った倍率にて高解像度の広範囲パノラマ撮影を行うことが可能となります。

実例として基板上のチップ断面を作成後（広域イオンミリング加工）、
全体が入る倍率での低倍像（図1）および×1,000での広域パノラマ像（図2）を以下に示します。
図2の広域パノラマ像は×1,000の像 約3,000枚を自動で結像したものとなります。

比較しますと、図1では基板のガラスフィラーが一塊に見えているのに対し、
パノラマ像(図2)においては、１本１本が鮮明に確認できており、
さらに、はんだのクラックまで鮮明に観察することが可能です。

【図2.高解像度パノラマ撮影像】拡大画像

観察目的によって撮影する領域を変更することも可能です。
以下に示すのは基板-はんだ間の合金層に着目し撮影した像となります。

×70にて撮影した像（図3）ですと、大まかに合金層のある箇所が分かりますが、細かな形状は確認することが出来ません。
しかし、×1,000での広域パノラマ像にて撮影した像であれば合金層の細かな形状まで一つ一つ確認することができます。

【図4.パノラマ撮影像（合金層着目）】拡大画像

表1に実用倍率および結像可能な撮影枚数をまとめましたので、ご参考になれば幸いです。

SEM（日立ハイテク製：SU-3900）

CP加工（イオンミリング加工）（日立ハイテク製：Arblade 5000）

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キーワード
汎用SEM、広域イオンミリング、広範囲撮影　

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