汎用SEMによる高解像度広範囲パノラマEDXマッピング分析

EDXマッピング分析を実施する際、従来では広範囲を分析するには低倍での分析をするしかありませんでした。
また、詳細を確認する際には別途拡大視野にて分析をするといった二度手間になってしまう場面も多々ありました。

今回弊社に導入されました汎用SEM(日立ハイテク製:SU3900)の機能である広域マッピング機能を用いれば
観察目的に沿った倍率にて高解像度の広範囲パノラマEDXマッピング分析を行うことが可能となります。

実例として基板上のチップ断面を作成後(イオンミリング加工)、
基板はんだ接合部(図1)が入る倍率での低倍EDXマッピング分析※(図2)および×1,000での広域パノラマEDXマッピング分析(図3)を以下に示します。
(※比較のため図2および図3のパノラマ結合前の1視野毎の分析条件は同様となっております。)

図3は×1,000の像 約300枚(図4)を自動で結像したものとなります。
比較しますと、図2においては基板上チップのモールド樹脂に含まれるガラス繊維および基板内部のガラスフィラーが1つ1つの輪郭が曖昧になってしまっているの対し、図3では明瞭に形状まで見て取れます。また、はんだ内部のクラックおよびボイドの形状まで判別可能です。

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キーワード
汎用SEM、広域イオンミリング、広範囲撮影、EDX、マッピング　

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