次世代半導体パッケージにおける大型パネル対応の画像測定

2026.11.04

技術ブログ

近年の次世代半導体の開発において、半導体パッケージの大型化・高密度化に伴い、
製造工程ではパネル全体の寸法や、パターン・構造部の位置関係を高精度に評価することが重要になっています。

JTLでは、大型のガラスステージとX650×Y550×Z200mmの大ストロークを備えた
画像測定機NEXIV【VMZ-S6555】を導入しています。

φ12インチサイズのウエハから515×510 mmサイズの大型パネルの寸法評価にまで幅広く対応します。

最近のAI向け半導体では、性能を上げるためのチップレット化やインターポーザーの大型化と、
それらを効率的に切り出すためのパネルの大型化が進んでいます。

こうした次世代半導体パッケージでは、評価設備の対応サイズの大型化と、
微細なパターンや部品搭載のための位置精度の確認・管理が重要になります。

JTLでは最新の画像測定機と、長年の測定ノウハウや実績から様々な受託評価に対応し、お客様の開発・評価に貢献します。

【パネル精度の評価事例】
・パネル外形寸法
・基準穴・基準マークの位置精度
・パターン間の距離
・研削前後の銅（Cu）ポスト、VIAやTSVの位置精度および位置変化
・部品、チップの搭載精度

【ウエハパターンのエッジ測定画像】

画像測定では対象物に接触することなく、カメラで取得した画像をもとにエッジや基準位置を測定できます。

そのため、薄型基板や微細構造を持つパネルなど、接触式測定が適さないワークにも活用できます。

本装置の最大許容誤差は、X・Y軸方向の長さ測定（EUX/EUY,MPE）で「1.2 + 4L/1000 µm」、XY平面上の二点間距離測定（UXY,MPE）でE「2.0 + 4L/1000 µm」と大型ながら高精度な寸法測定が実施可能です。

測定機精度の他にも、一定に温度管理された測定室や、人によるバラつきを低減する測定プログラムの作成、
ワークの材質・反りを考慮した測定治具の設計・製作など、繰返し性・再現性も考慮した測定をご提案します。

【NEXIV　PC上でのビデオ画像】

JTLでは画像測定機以外にも、三次元測定機やレーザー顕微鏡、白色干渉計、X線CTなどを所有しており、これらを用いて二次元の寸法測定以外の様々な評価にも対応します。

・専用治具を用いたウエハ板厚の三次元測定
・ウエハや基板上の表面粗さや形状評価
・基板回路の高さや線幅の測定
・バンプの形状評価
・ボイド、クラック、層間剥離、異物などの内部欠陥評価

【参考：レーザー顕微鏡による基板上のチップ接合部の高さ測定】

その他にも、お客様の多様なご要望にお応えできるよう、様々な測定機と豊富な経験を持った測定技術者がサポートします。

半導体の計測でお困りの際は、お気軽にご相談ください。

キーワード
画像測定、NEXIV、ニコン、Nikon、VMZ-S、6555、半導体、半導体パネル、ウエハ、次世代パッケージ

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